產(chǎn)品詳細(xì)描述

金屬蝕刻的工藝流程

開料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干→蝕刻→脫膜→檢測(cè)包裝

金屬蝕刻(金屬腐蝕)的工藝流程圖

金屬蝕刻產(chǎn)品展示：

金屬蝕刻濾網(wǎng)

金屬蝕刻標(biāo)識(shí)牌

金屬蝕刻的原理： 金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻（photo chemical etching），指通過曝光顯影工序、將產(chǎn)品的圖形轉(zhuǎn)移到金屬鋼片上，將要金屬蝕刻區(qū)域的保護(hù)，不要的區(qū)域除去保護(hù)膜裸露出金屬部分，再用化學(xué)藥水溶液起到腐蝕的作用，形成凹凸半刻或者鏤空成型的效果。卓力達(dá)經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，目前用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密金屬蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

      金屬蝕刻加工的范圍

     金屬蝕刻的材料厚度；0.03-2.0mm,最佳的蝕刻厚度：0.05-0.5mm.

     金屬蝕刻能達(dá)到的精度：當(dāng)材料厚度為T=0.05時(shí)，可開最小的孔為：∮=0.1mm；

                                                     蝕刻孔的直徑∮與材料厚度T的關(guān)系：∮=1.2*T

                                                     薄的材料蝕刻的精度高，厚的材料蝕刻的精度低。

   金屬蝕刻連接點(diǎn)設(shè)計(jì)參考數(shù)據(jù)

金屬蝕刻連接點(diǎn)案例圖：外凸試

       外凸試連接點(diǎn)設(shè)計(jì)主要是應(yīng)用于標(biāo)牌，手機(jī)外殼，產(chǎn)品的外殼等表面鍵，外觀看上去不可有毛邊、凹點(diǎn)等缺陷。外凸試計(jì)也有兩種方式，一種是材料厚度大于0.3時(shí)，連接點(diǎn)可以設(shè)計(jì)為正面半刻，背面才有連接點(diǎn)，方便打磨等方式去掉；另一種是厚度小于0.3時(shí)，連接點(diǎn)不可半刻，以下圖紙是第一種設(shè)計(jì)方案！

金屬蝕刻連接點(diǎn)的案例圖：內(nèi)凹試

      內(nèi)凹試設(shè)計(jì)主要是應(yīng)用于功能性產(chǎn)品，邊緣的小凹點(diǎn)不影響產(chǎn)品的功能。材料的厚度不同連接點(diǎn)的大小也不同，材料越薄，金屬蝕刻連接點(diǎn)越小，材料越厚，金屬蝕刻連接點(diǎn)越大！ 

金屬蝕刻的材料要求：不銹鋼材料中有很多牌號(hào)SUS301   SUS304   SUS316  SUS201等等，其中SUS304材質(zhì)性能最適合蝕刻工藝！

  卓力達(dá)電子有限公司為您貼心解決蝕刻工藝的各種問題。

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