集成電路(IC)發(fā)展除有芯片的制造外，還要有相應(yīng)封裝配套。引線(xiàn)框架是IC封裝中一個(gè)關(guān)鍵部件，起到芯片與外部電路連接、支撐芯片以實(shí)現(xiàn)其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化發(fā)展，要求其引線(xiàn)框架的引線(xiàn)數(shù)多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化學(xué)蝕刻成型技術(shù)生產(chǎn)引線(xiàn)框架，對(duì)多品種、小批量在成本上特別有利，生產(chǎn)加工周期縮短，不需要加工摸具，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別適合生產(chǎn)多引線(xiàn)框架。金屬與合金屬薄帶(小于等于0.2mm)可加工線(xiàn)條間距大于80um的各類(lèi)零件。
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